全球半導體龍頭、被譽為台灣「護國神山」的台積電，近日又爆出高層「叛逃」對手事件。該公司前技術研發暨企業策略發展資深副總經理羅唯仁，今年 7 月才宣布退休，但 10 月就旋即加入 Intel，出任執行副總裁並掌管晶圓製造，震驚半導體業界。
台積電在 11 月 25 日發聲明指，羅唯仁雖於退休前被調往企業策略發展部，但在離職前夕仍越權向已非其管轄的研發部門員工，索取大量正在開發的先進製程及未來技術藍圖「了解」。該公司又稱，羅唯仁在 7 月底的離職面談中，曾表示會到學術界任職，惟未有透露將轉投 Intel，相關情況顯示其有意隱瞞。台積電遂正式入稟控告羅唯仁，指其涉嫌違反競業禁止條款，並可能洩露公司重要商業及技術機密。
隨後，Intel CEO 陳立武火速向員工發內部信件，他罕有直接點名及力撐羅唯仁，歡迎其加入 Intel，並批評相關指控毫無事實依據。其實羅唯仁早於 2004 年加入台積電前，已曾在 Intel 服務 18 年。Intel 招攬羅唯仁重返公司，參與頂尖晶圓製程技術研發，是該公司轉型的重要一環。此前，Intel 已強調公司有嚴格政策和管控，明確禁止使用或轉移任何第三方的機密資料或知識產權。
據半導體業界分析，其實 Intel 現時的 18A 及其他更先進製程技術，本質與台積電有顯著差異。其中 Intel 已於 18A 製程導入採用全環繞閘極（GAA）的 RibbonFET 電晶體架構及 PowerVia 背面供電技術，強調性能與創新設計，更率先全球應用 High-NA EUV（高數值孔徑極紫外光）光刻機，較台積電更早。
其實若撇開技術外洩疑慮，羅唯仁因深諳台積電的供應鏈管理、產能調度與客戶運作，各種「軟實力」及經驗正是 Intel Foundry 目前最欠缺的部分。他重返 Intel 將可帶來這些寶貴價值，有望大幅提高 Intel 搶攻外部晶圓代工訂單的能力。而事實上，Intel 與台積電在晶片生產方面，一直保持既競爭又合作的複雜關係，事件會否令兩家公司關係惡化，仍有待觀察。
此外，台積電過去也發生過多宗被指叛徒或內鬼事件，例如前資深研發處長梁孟松先於 2011 年轉投三星，後在 2017 年改往中芯國際；前共同營運長蔣尚義則於 2016 年加入中芯國際，2019 年再轉至武漢弘芯。今年 8 月，台積電更爆出數名工程師在 Starbucks 公開翻拍 2nm 製程關鍵資料的案件，進一步敲響了台積電在技術保護上的警鐘。這些案件突顯人才流動帶來的風險，如何在合法合規下防護技術資產並維持供應鏈韌性，將是未來科技巨頭之間的關注焦點。
