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Intel 除了在 Intel Accelerated 網上大會公布改名「搬龍門」的 Intel 7/4/3/20A 製程之外，還公布將會承接製造 Qualcomm 的處理器，並會與 Amazon 旗下 AWS 合作。
Intel 在今年 3 月宣布名為「 IDM 2.0 （集成設備製造 2.0 ）」戰略，將在美國開設兩間晶片廠，同時成立代工服務部部 Intel Foundry Services (IFS) ，而 Qualcomm 就成為他們第一位主要顧客。
Qualcomm 的處理器將會採用 Intel 剛公布的 Intel 20A 製程， Intel 20A 將是首款採用全新的晶體管工藝 RibbonFET 和首創的背面供電技術 PowerVia 技術的處理器， Intel 預計 2024 年將有望進入量產。
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Qualcomm CEO 則表示對 Intel 突破性的 RibbonFET 和 PowerVia 技術感到興奮。
而在與 AWS 合作方面，他們將成為 IFS 封裝解決方案的首個客戶，但並非代工生產處理器，而是採用 Intel 發表的新封裝技術 Foveros Omni 。 Intel 預計將在 2023 年為量產做好準備。
3 月時， Intel CEO Pat Gelsinger 在成立 IFS 的時候，除了表示已經與 Qualcomm 及 Amazon 商討合作之外，還表示 Cisco 、 Google 和 Microsoft 也有機會成為顧客。
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